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CES 2020新闻发布会
2020年1月5日，我参加了由CES研究副总裁Steve Koenig和CES研发总裁Lesley Rohrbaugh主持的CES新闻发布会，他们向与会媒体记者做了《2020值得关注的发展趋势》演讲。 ...查看更多
中京电子“Mini LED显示封装基板关键技术研发”成果评价为国内领先水平
12月18日，广东省科源科技成果评价有限公司（第三方专业科技成果评价机构）组织专家对惠州中京电子科技有限公司完成的“Mini LED显示的封装基板关键技术研发”成果进行评价。评 ...查看更多
智能药丸与照相机：PCB微电子产品的新发展方向
众所周知，如病人有什么不适，医生常用的灵丹妙药是“吃一片阿司匹林，明天给我打电话。”今天，医疗电子产品正在采用同样的概念，但采用了新技术。现在，“服用阿斯匹林&rd ...查看更多
兴森科技获基金直接入股5% 迎来发展新阶段
11月7日晚间，兴森科技发布关于部分董事、高级管理人员及持股5%以上股东协议转让部分公司股份暨权益变动的提示性公告。公司股东大成创新资本兴森资产管理计划1号(以下简称“大成 ...查看更多
【可靠性】三防漆选择：传统涂层与双组分三防漆
编者按：Electrolube公司日前发布了该公司的新一代双组分2K系列三防漆，我们请到了他们负责三防漆业务的全球业务和技术总监Phil Kinner，请他为我们讲解了在恶劣环境中三防漆提高产 ...查看更多
新型IC载板电镀工艺：盲孔、通孔及嵌入式沟槽填充
摘要 在电子产品小型化的时代，高良率和低成本的集成电路（IC）载板，通过可靠的方法可实现芯片与电路板高密度互连（HDI）。为了最大化载板可用空间，应该最小化铜走线之间的距离& ...查看更多
